이미지스 테크놀로지, 투자 레이스의 숨겨진 주자!이미지스 테크놀로지, 무엇을 하는 회사일까요?
첨단 반도체 패키징 기술 전문 기업입니다. 마치 반도체의 슈퍼스타처럼 말이죠!
세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있으며, 특히 고속 데이터 처리에 필수적인 Fan-out 기술 분야에서 선두를 달리고 있습니다.
핵심 사업 영역:
Fan-out 패키징: 고속 데이터 처리에 최적화된 혁신적인 패키징 기술입니다.
SiP(System in Package): 여러 칩을 하나의 패키징에 통합하여 공간 활용도를 높이는 기술입니다.
FC(Flip Chip): 칩을 뒤집어서 패키징하는 기술로, 고속