이미지스 테크놀로지, 무엇을 하는 회사일까요?
첨단 반도체 패키징 기술 전문 기업입니다. 마치 반도체의 슈퍼스타처럼 말이죠!
세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있으며, 특히 고속 데이터 처리에 필수적인 Fan-out 기술 분야에서 선두를 달리고 있습니다.
핵심 사업 영역:
Fan-out 패키징: 고속 데이터 처리에 최적화된 혁신적인 패키징 기술입니다.
SiP(System in Package): 여러 칩을 하나의 패키징에 통합하여 공간 활용도를 높이는 기술입니다.
FC(Flip Chip): 칩을 뒤집어서 패키징하는 기술로, 고속 신호 전송 및 발열 저감 효과를 제공합니다.
이미지스 테크놀로지가 주목받는 이유:
5G, AI, 고성능 컴퓨팅 등의...
