동진쎄미켐 : EUV(초미세공정)에 반도체 운명이 달려있다동진쎄미켐은 대표적인 삼성전자 협력사임 (반도체 소재 : 포토레지스트)
최근 EUV PR(포토레지스트) 퀄 테스트 소식으로 상용화 기대감에 주가 급등
현재 ArF, KrF PR을 사용중인데 초미세공정(EUV)에 사용되는 EUV PR은 고난도 기술력이 필요해 그동안 개발중에 있었음 (국내 최초로 개발)
상용화되면 향후 삼성전자에 공급될 예정인데 TSMC와 EUV 경쟁에서 주 역할을 할 것으로 기대할 수 있음
무엇보다 삼성전자는 매해 ASML로부터 EUV 장비를 공급 받아야 하는 입장에서 공급 받는 EUV 장비에 EUV PR은