1063 펀더멘털
SUNCORP TECHNOLOGIES 의 현재 파이낸셜 포지션
H2 23 1063 의 토탈 애셋은 264.02 M HKD 이며, 지난 H1 23 보다 1.71% 더 많습니다. H2 23 전체 부채는 73.19% 줄어 20.75 M HKD 입니다.
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자산총액
부채 총액
H2 23 1063 의 토탈 애셋은 264.02 M HKD 이며, 지난 H1 23 보다 1.71% 더 많습니다. H2 23 전체 부채는 73.19% 줄어 20.75 M HKD 입니다.