SUNCORP TECHNOLOGIES 의 현재 파이낸셜 포지션

H1 24 1063 의 토탈 애셋은 226.57 M HKD 이며, 지난 H2 23 보다 14.19% 더 적습니다. H1 24 전체 부채는 6.47% 늘어 22.09 M HKD 입니다.