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SHANGHAI SUNGLOW PACKAGING TECHNOLOGY CO., LTD 의 현재 파이낸셜 포지션

Q3 24 603499 의 토탈 애셋은 1.44 B CNY 이며, 지난 Q2 24 보다 5.93% 더 많습니다. Q3 24 전체 부채는 12.25% 늘어 600.2 M CNY 입니다.

Q2 '17
Q3 '17
Q4 '17
Q1 '18
Q2 '18
Q3 '18
Q4 '18
Q1 '19
Q2 '19
Q3 '19
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Q1 '20
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Q1 '21
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Q1 '22
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Q1 '23
Q2 '23
Q3 '23
Q4 '23
Q1 '24
Q2 '24
Q3 '24
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자산총액
부채 총액
통화: CNY
Q2 '17
Q3 '17
Q4 '17
Q1 '18
Q2 '18
Q3 '18
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Q1 '19
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Q3 '19
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Q1 '20
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Q1 '21
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Q3 '21
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Q1 '22
Q2 '22
Q3 '22
Q4 '22
Q1 '23
Q2 '23
Q3 '23
Q4 '23
Q1 '24
Q2 '24
Q3 '24
자산총액전년 동기 대비 성장
부채 총액전년 동기 대비 성장
토탈 에쿼티전년 동기 대비 성장