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NATIONAL ELECTRONICS HLDGS

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213 펀더멘털

NATIONAL ELECTRONICS HLDGS 의 현재 파이낸셜 포지션

H1 23 213 의 토탈 애셋은 8.62 B HKD 이며, 지난 H2 22 보다 1.33% 더 많습니다. H1 23 전체 부채는 2.10% 늘어 6.09 B HKD 입니다.

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자산총액
부채 총액
통화: HKD
자산총액전년 동기 대비 성장
부채 총액전년 동기 대비 성장
토탈 에쿼티전년 동기 대비 성장