MOLD-TEK PACKAGING LIMITED 파이낸셜 스테이트먼트, 레비뉴, 익스펜스, 프라핏/로스 등 포함

지난 분기 MOLDTEKPP 토탈 레비뉴는 1.65 B INR 이며, 지난 분기와 견주어2.91% 더 낮습니다. Q3 23 넷 인컴은 141.96 M INR 입니다.