Une société de test peut-elle devenir l’infrastructure de l’IA ?

Teradyne a opéré l'un des pivots stratégiques les plus spectaculaires de l'industrie des semi-conducteurs, passant d'une entreprise de test axée sur le mobile à une force dominante dans la validation des infrastructures d'IA. Alors que l'intelligence artificielle génère plus de 60 % du chiffre d'affaires total à la fin de 2025, l'entreprise s'est positionnée à la jonction critique entre les puces de pointe et leur déploiement réel. Le nouveau modèle de bénéfices "evergreen" cible un chiffre d'affaires annuel de 6 milliards de dollars et un bénéfice par action (non-GAAP) compris entre 9,50 ET 11,00$. Les résultats du T4 2025 confirment ce changement : un chiffre d'affaires record de 1,083 milliard de dollars et une croissance annuelle de 44 %, portée presque exclusivement par la demande de testeurs d'IA.

Le fossé technique de l'entreprise dépasse largement l'équipement de test automatisé traditionnel. La solution UltraPHY 224G de Teradyne répond aux débits de données émergents de 224 Gb/s essentiels pour les clusters d'IA de nouvelle génération , tandis que le testeur Magnum 7H cible le cycle de mémoire HBM4—un marché où l'intensité des tests est 10 fois supérieure à celle de la DRAM standard. La coentreprise avec MultiLane permet à Teradyne de capturer le marché des tests d'interconnexion à haute vitesse, du wafer au centre de données. Parallèlement, la division robotique s'oriente vers l'IA physique, intégrant des modèles d'apprentissage profond dans des robots collaboratifs capables de s'adapter à des environnements dynamiques. Un hub de fabrication stratégique à Détroit soutiendra une expansion par trois avec des clients majeurs du e-commerce en 2026.

Les vents contraires géopolitiques restent gérables mais nécessitent une navigation vigilante. Si la Chine représentait historiquement 25 à 30 % du chiffre d'affaires , le passage de l'administration Trump d'une "présomption de refus" à des examens "au cas par cas" pour les exportations technologiques offre une certaine souplesse réglementaire. Cependant, les droits de douane de 25 % sur les composants transitant par les États-Unis compliquent les chaînes d'approvisionnement mondiales. Le portefeuille de Teradyne, riche de plus de 5 000 brevets, constitue une véritable armure juridique et technologique. Le partenariat avec TSMC renforce le leadership de l'entreprise dans les méthodologies d'empilement 3D indispensables aux architectures HBM4 et UCIe.

La thèse d'investissement repose sur un positionnement structurel du marché. Teradyne détient 50 % de part de marché dans le test "XPU" et vise 30 % dans le test GPU. Malgré les risques liés à la concentration des clients (notamment l'exposition à Apple) et à la pression de vente institutionnelle , les prévisions pour le T1 2026 annoncent une trajectoire soutenue. La convergence de la photonique sur silicium, de la mémoire HBM4 et de l'IA physique ouvre de multiples vecteurs d'expansion. Pour les investisseurs, Teradyne représente une couche architecturale essentielle permettant le passage de la recherche à la production industrielle.