Mi Equipment Holdings Bhd adalah sebuah syarikat yang berpangkalan di Malaysia yang terlibat dalam reka bentuk, pembangunan dan pembuatan 'wafer-level chip scale packaging' (WLCSP) dengan keupayaan ujian.
1. Merujuk pada post terdahulu (rujuk pautan di bawah), setelah melakukan breakout, Mi gagal meneruskan momentum kenaikkannya dgn memecahkan Sokongan (2) pada RM2.53 apabila prestasi kewangannya pada suku ke-4 tidak memuaskan.
2. Paras sokongan semasa adalah pada Sokongan (1) RM2.31 juga telah dipecahkan.
3. Mi dilihat cenderung utk meneruskan trend menurun.
4. Sokongan (0) pada RM2.05 adalah paras sokongan terakhir bagi Mi utk sebarang potensi perubahan kepada fasa menaik.
Penafian: Pelaburan melibatkan risiko, termasuk kemungkinan kehilangan modal dan kerugian yang lain. Artikel dan carta ini disediakan untuk maklumat sahaja dan tidak boleh ditafsirkan sebagai suatu nasihat untuk membeli atau menjual mana-mana instrumen yang disebutkan di sini.
1. Merujuk pada post terdahulu (rujuk pautan di bawah), setelah melakukan breakout, Mi gagal meneruskan momentum kenaikkannya dgn memecahkan Sokongan (2) pada RM2.53 apabila prestasi kewangannya pada suku ke-4 tidak memuaskan.
2. Paras sokongan semasa adalah pada Sokongan (1) RM2.31 juga telah dipecahkan.
3. Mi dilihat cenderung utk meneruskan trend menurun.
4. Sokongan (0) pada RM2.05 adalah paras sokongan terakhir bagi Mi utk sebarang potensi perubahan kepada fasa menaik.
Penafian: Pelaburan melibatkan risiko, termasuk kemungkinan kehilangan modal dan kerugian yang lain. Artikel dan carta ini disediakan untuk maklumat sahaja dan tidak boleh ditafsirkan sebagai suatu nasihat untuk membeli atau menjual mana-mana instrumen yang disebutkan di sini.
관련 발행물
면책사항
해당 정보와 게시물은 금융, 투자, 트레이딩 또는 기타 유형의 조언이나 권장 사항으로 간주되지 않으며, 트레이딩뷰에서 제공하거나 보증하는 것이 아닙니다. 자세한 내용은 이용 약관을 참조하세요.
관련 발행물
면책사항
해당 정보와 게시물은 금융, 투자, 트레이딩 또는 기타 유형의 조언이나 권장 사항으로 간주되지 않으며, 트레이딩뷰에서 제공하거나 보증하는 것이 아닙니다. 자세한 내용은 이용 약관을 참조하세요.